2025年8月，半导体工程领域的权威媒体《Semiconductor Engineering》发表文章，探讨了铜互连技术在先进制程节点（10纳米以下）面临的瓶颈以及钌（Ruthenium）等新材料崛起的趋势。 近三十年来，铜一直是芯片互连的首选材料，因其高导电

行业 半导体 材料 imec 平均自由程 2025-09-07 16:58  6